标题 |
Effects of brazing temperature on microstructure and properties of interface between cBN and Co-based active filler metals
钎焊温度对cBN与Co基活性填料界面组织和性能的影响
相关领域
钎焊
材料科学
微观结构
填充金属
复合材料
扫描电子显微镜
氮化硼
润湿
填料(材料)
冶金
合金
焊接
电弧焊
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其它 |
期刊:Vacuum 作者:Y. Wang; Zhenzhen Duan; G. Chen; Qiu Yue Jiang; Wen Dong; et al 出版日期:2017-11-01 |
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