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 Enhancing Adhesion and Reducing Ohmic Contact through Nickel–Silicon Alloy Seed Layer in Electroplating Ni/Cu/Ag 镍硅合金晶种层在Ni/Cu/Ag电镀中增强附着力和减少欧姆接触
相关领域
材料科学
欧姆接触
电镀
接触电阻
合金
退火（玻璃）
冶金
电镀（地质）
镍
硅
图层（电子）
粘附
复合材料
地球物理学
地质学
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期刊：Materials 作者：Zhao Wang; Haixia Liu; Daming Chen; Zigang Wang; Kuiyi Wu; et al 出版日期：2024-05-28 |
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