Thin film encapsulation for flexible AM-OLED: a review

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标题	Thin film encapsulation for flexible AM-OLED: a review 柔性AM-OLED的薄膜封装研究进展相关领域有机发光二极管渗透原子层沉积材料科学薄膜光电子学纳米技术聚合物扩散阻挡层封装（网络）图层（电子）化学计算机科学复合材料膜生物化学计算机网络
网址	https://doi.org/10.1088/0268-1242/26/3/034001
DOI	10.1088/0268-1242/26/3/034001 doi
其它	期刊：Semiconductor Science and Technology 作者：Jin‐Seong Park; Heeyeop Chae; Ho Kyoon Chung; Sang In Lee 出版日期：2011-02-14
求助人	豆沙包子在 2025-02-06 13:16:53 发布自江苏，悬赏 10 积分
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