Effect of Ag Sintered Bondline Thickness on High-Temperature Reliability of SiC Power Devices

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标题	Effect of Ag Sintered Bondline Thickness on High-Temperature Reliability of SiC Power Devices Ag烧结键合线厚度对SiC功率器件高温可靠性的影响相关领域可靠性（半导体）材料科学 dBc公司功率（物理）符号复合材料光电子学数学物理 CMOS芯片量子力学算术
网址	https://doi.org/10.1109/tcpmt.2021.3110997
DOI	10.1109/tcpmt.2021.3110997 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 作者：Zhongyang Deng; Guisheng Zou; Qiang Jia; Bin Feng; Hongqiang Zhang; et al 出版日期：2021-11-01
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