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 Machining millimeter-scale deep holes in SiCf/SiC material using femtosecond laser filamentation effect 利用飞秒激光成丝效应加工SiCf/SiC材料毫米级深孔
相关领域
材料科学
毫米
飞秒
复合材料
激光器
激光烧蚀
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物理
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期刊：Materials Science: Advanced Composite Materials 作者：Jie Zhao 1,2; Wenjun Wang 1,2; Ruijia Wang 1,2; Jianlei Cui 1,2 出版日期：2019-03-27 |
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