Fabrication with Semiconductor Packaging Technologies and Characterization of a Large‐Scale Flexible Thermoelectric Module

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标题	Fabrication with Semiconductor Packaging Technologies and Characterization of a Large‐Scale Flexible Thermoelectric Module 用半导体封装技术制造大规模柔性热电模块及其表征相关领域材料科学光电子学基质（水族馆）热电发电机制作能量收集半导体弯曲碲化铋热电效应纳米技术热电材料功率（物理）复合材料物理替代医学病理地质学海洋学热力学热导率医学量子力学
网址	https://doi.org/10.1002/admt.201800556
DOI	10.1002/admt.201800556 doi
其它	期刊：Advanced Materials Technologies 作者：Tohru Sugahara; Yusufu Ekubaru; Ngo Van Nong; Noriko Kagami; Keiichi Ohata; et al 出版日期：2018-12-14
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