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 Thermal curing mechanisms and cross-linking network structure of a novel silicon-containing arylacetylene resin with 2,7-diethynylnaphthalene unit 含2,7-二乙炔基萘单元的新型含硅芳基乙炔树脂的热固化机理及交联网络结构
相关领域
热固性聚合物
固化（化学）
炔烃
材料科学
聚合
硅
多烯
蒽
高分子化学
支化（高分子化学）
复合材料
化学
有机化学
聚合物
催化作用
冶金
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| 其它 |
期刊：Journal of Molecular Graphics & Modelling 作者：Hui Li; Lei Yang; Zhen Sun; Weihua Zhu 出版日期：2024-06-01 |
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