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标题
Thermal Conductivity, Electrical Resistivity, and Microstructure of Cu/W Multilayered Nanofilms
Cu/W多层纳米薄膜的热导率、电阻率和微观结构
相关领域
材料科学 电阻率和电导率 热导率 散射 溅射沉积 凝聚态物理 复合材料 金属 微观结构 玻尔兹曼方程 热的 薄膜 溅射 纳米技术 光学 冶金 热力学 工程类 物理 电气工程
网址
https://doi.org/10.1021/acsami.9b21182
AI链接 nih.govdoi.org
DOI
10.1021/acsami.9b21182 doi
其它 期刊：ACS Applied Materials & Interfaces
作者：Lan Dong; Guo Wei; Tao Cheng; Jun Tang; Xiaobin Ye; et al
出版日期：2020-01-23
求助人
wwluv 在 2025-02-20 11:34:50 发布自福建，悬赏 10 积分
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