标题 |
Arvon: A Heterogeneous SiP Integrating a 14nm FPGA and Two 22nm 1.8TFLOPS/W DSPs with 1.7Tbps/mm2 AIB 2.0 Interface to Provide Versatile Workload Acceleration
Arvon:集成14nm FPGA和两个22nm 1.8 TFLOPS/W DSP的异构SiP,具有1.7 Tbps/mm2 AIB 2.0接口,可提供多功能工作负载加速
相关领域
现场可编程门阵列
加速度
工作量
接口(物质)
计算机科学
嵌入式系统
操作系统
物理
经典力学
最大气泡压力法
气泡
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊:2023 IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits (VLSI Technology and Circuits) 作者:Wei Tang; Sung-Gun Cho; Tim Tri Hoang; Jacob Botimer; Wei Qiang Zhu; et al 出版日期:2023-07-25 |
求助人 | |
下载 | |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|
已经有人上传了文献,该状态下其他人无法上传,请等待求助人确认该文件是否是他需要的。
如果求助人在 48 小时内还未确认,系统默认应助成功,本求助将自动关闭。
科研通AI2.0 机器人 未找到该文献,机器人已退出,请等待人工下载
15:22:20 未找到该文献,机器人已退出,请等待人工下载15:22:19 科研通AI机器人(日本 东京)收到请求,开始寻找文献15:22:19 已向机器人发送请求
WeiLiElectrEng 求助人 Lv5 发起了本次求助