标题 |
Research on heat transfer and flow distribution of parallel-configured microchannel heat sinks for arrayed chip heat dissipation
阵列芯片散热用并联配置微通道散热片传热与流动分布研究
相关领域
微通道
散热片
传热
材料科学
电子设备和系统的热管理
炸薯条
机械
消散
微型热交换器
流量(数学)
机械工程
传热系数
热力学
工程类
电气工程
物理
纳米技术
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其它 |
期刊:Applied Thermal Engineering 作者:Chengyu Hu; Xiaoping Yang; Zihuan Ma; Xiang Ma; Yali Feng; et al 出版日期:2024-07-01 |
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