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Multi-scan cyclic voltammetry to roughen the surface of copper foil for application in copper-clad laminates
多扫描循环伏特法粗糙化铝箔表面以应用于覆铜层压材料
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期刊:Transactions of The Institute of Metal Finishing 作者:Xinyu Gong; Yujia Chen; Yu Guang; Ni Wang; Wencheng Hu 出版日期:2023-07-31 |
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