Effect of heat treatment processes on the Cu-electrodeposited through glass vias (TGV) plate

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标题	Effect of heat treatment processes on the Cu-electrodeposited through glass vias (TGV) plate 热处理工艺对电沉积铜玻璃通孔板的影响相关领域材料科学复合材料冶金工程物理物理
网址	https://doi.org/10.1016/j.jallcom.2024.174928
DOI	10.1016/j.jallcom.2024.174928 doi
其它	期刊：Journal of Alloys and Compounds 作者：Miao Wang; Jihua Zhang; Libin Gao; Hongwei Chen; Wenlei Li; et al 出版日期：2024-08-01
求助人	ohno耶耶耶在 2024-11-20 13:38:44 发布自中国，悬赏 10 积分
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