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标题
Diffusion Bonding Performance of Copper Target for 300mm Integrated Circuit
300mm集成电路铜靶扩散键合性能
相关领域
材料科学 铜 扩散焊 阳极连接 扫描电子显微镜 合金 扩散焊 微观结构 扩散 冶金 极限抗拉强度 焊接 复合材料 图层（电子） 热力学 物理
网址
http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.1035.692
DOI
10.4028/www.scientific.net/msf.1035.692 doi
求助人
怕黑蚂蚁 在 2025-02-27 14:44:12 发布自北京，悬赏 30 积分
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