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 Simulating Nanoindentation of Thin Cu Films Using Molecular Dynamics and Peridynamics 用分子动力学和周期动力学模拟铜薄膜的纳米压痕
相关领域
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期刊：Diffusion and defect data, solid state data. Part B, Solid state phenomena/Solid state phenomena 作者：Aylin Ahadi; Per Hansson; Solveig Melin 出版日期：2016-12-01 |
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