| 标题 |
 2.5D IC Micro-Bump Materials Characterization and IMCs Evolution Under Reliability Stress Conditions 2.5 D集成电路微凸点材料的表征及可靠性应力条件下IMCs的演化
相关领域
焊接
材料科学
倒装芯片
互连
模具（集成电路）
冶金
接头（建筑物）
堆积
可靠性（半导体）
压力（语言学）
铜
复合材料
图层（电子）
结构工程
计算机科学
纳米技术
功率（物理）
语言学
物理
哲学
量子力学
工程类
计算机网络
胶粘剂
核磁共振
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊： 作者：Michael Su; Bryan Black; Yu‐Hsiang Hsiao; Chien-Lin Chang-Chien; Chang-Chi Lee; et al 出版日期：2016-05-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
迟大猫
VDC
成就若颜
三叔
nenoaowu
研友_8Qq1r8
Zn
梁朝伟
mmyhn
中和皇极
冬水水
深情安青
樱桃猴子
jyy
大模型
neu_zxy1991
kingwill
SYLH
sweety
爱静静
皖公网安备34019202002308
