11.1 AMD InstinctTM MI300 Series Modular Chiplet Package – HPC and AI Accelerator for Exa-Class Systems

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标题	11.1 AMD InstinctTM MI300 Series Modular Chiplet Package – HPC and AI Accelerator for Exa-Class Systems 11.1 AMD InstinctTM MI300系列模块化Chiplet封装-适用于Exa级系统的HPC和AI加速器相关领域模块化设计班级（哲学）计算机科学系列（地层学）计算机体系结构操作系统人工智能古生物学生物
网址	https://doi.org/10.1109/isscc49657.2024.10454441
DOI	10.1109/isscc49657.2024.10454441 doi
其它	期刊：2022 IEEE International Solid- State Circuits Conference (ISSCC) 作者：A.J. Smith; Eric Chapman; Chintan Patel; Raja Swaminathan; John Wuu; et al 出版日期：2024-02-18
求助人	Raymond 在 2025-03-09 13:52:06 发布自中国台湾，悬赏 10 积分
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