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 Investigation of Electrical and Thermal Properties of Epoxy Resin/Silicon Carbide Whisker Composites for Electronic Packaging Materials 电子封装材料用环氧树脂/碳化硅晶须复合材料的电热性能研究
相关领域
材料科学
复合材料
胡须
环氧树脂
碳化硅
空间电荷
差示扫描量热法
热重分析
电子
化学
物理
有机化学
量子力学
热力学
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| DOI | |
| 其它 |
期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 作者：Xiangrong Chen; Qilong Wang; Xiaofan Huang; Muhammad Awais; Ashish Paramane; et al 出版日期：2022-07-01 |
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