Comparative characterization of chip to epoxy interfaces by molecular modeling and contact angle determination

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标题	Comparative characterization of chip to epoxy interfaces by molecular modeling and contact angle determination 用分子模拟和接触角测定比较芯片与环氧树脂界面的表征相关领域环氧树脂接触角造型（装饰）材料科学复合材料硅二氧化硅光电子学
网址	https://doi.org/10.1016/j.microrel.2012.03.019
DOI	10.1016/j.microrel.2012.03.019 doi
其它	期刊：Microelectronics reliability/Microelectronics and reliability 作者：Ole Hölck; Jörg Bauer; Olaf Wittler; B. Michel; Bernhard Wunderle 出版日期：2012-07-01
求助人	执着的迎海在 2024-04-24 14:35:30 发布自中国，悬赏 10 积分
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