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 Fabrication of Silicon on Diamond (SOD) substrates by either the Bonded and Etched-back SOI (BESOI) or the Smart-Cut™ technology 通过键合和回蚀刻SOI(BESOI)或智能切割™技术制备金刚石上硅(SOD)衬底
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期刊：Solid-State Electronics 作者：J. Widiez; Marc Rabarot; Badreddine Assouar; Jean‐Paul Mazellier; J. Dechamp; et al 出版日期：2010-02-01 |
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