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Grafted-to Polymeric Layers Enabling Highly Adhesive Copper Films Deposited by Electroless Plating on Ultra-Smooth Three-Dimensional-Printed Surfaces
通过化学镀在超光滑三维打印表面上沉积高粘附性铜膜的接枝聚合物层
相关领域
材料科学
胶粘剂
铜
镀铜
电镀(地质)
图层(电子)
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电镀
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地质学
工程类
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期刊:ACS applied electronic materials 作者:Gaëlle A. L. Andreatta; Nicholas R. Hendricks; Aurélie Grivel; Mathieu Billod 出版日期:2022-03-24 |
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