Asynchronously Pulsed Plasma for High Aspect Ratio Nanoscale Si Trench Etch Process

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标题	Asynchronously Pulsed Plasma for High Aspect Ratio Nanoscale Si Trench Etch Process 异步脉冲等离子体高纵横比纳米Si沟槽刻蚀工艺相关领域材料科学沟槽蚀刻（微加工）纵横比（航空）纳米尺度光电子学偏压等离子体刻蚀深反应离子刻蚀反应离子刻蚀分析化学（期刊）图层（电子）纳米技术化学电压电气工程工程类色谱法
网址	https://doi.org/10.1021/acsanm.3c00807
DOI	10.1021/acsanm.3c00807 doi
其它	期刊：ACS applied nano materials 作者：Hee-Ju Kim; Geun Young Yeom 出版日期：2023-06-06
求助人	小小怪在 2024-09-09 17:06:50 发布自山东，悬赏 10 积分
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