Enhanced mechanical, thermal and dielectric properties of polyimide nanocomposites containing SiCp (SiCw) nanofillers for high energy-storage applications

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标题	Enhanced mechanical, thermal and dielectric properties of polyimide nanocomposites containing SiCp (SiCw) nanofillers for high energy-storage applications 含SiCp（SiCw）纳米填料的聚酰亚胺纳米复合材料的力学、热学和介电性能增强相关领域材料科学纳米复合材料聚酰亚胺复合材料电介质聚合聚合物图层（电子）光电子学
网址	https://doi.org/10.1007/s10965-022-03297-8
DOI	10.1007/s10965-022-03297-8 doi
其它	期刊：Journal of Polymer Research 作者：Zhao Xin Zhang; Shang Ke Yang; Jun Wei Shen; Jia Yang; Jun Bian; et al 出版日期：2022-10-01
求助人	可爱以松在 2024-07-11 15:43:29 发布自江西，悬赏 10 积分
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