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 Shock resistant and thermally reliable low Ag SAC solder doped with Mn 低Ag掺Mn SAC焊料的抗震耐热性能
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期刊： 作者：Vahid Goudarzi; Matthew Brown; Weiping Liu; Ning-Cheng Lee; Jeffrey ChangBing Lee 出版日期：2013-08-01 |
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