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 Measurement of Surface Shape and Residual Stress of Thin Film Deposited on Large-Size Wafers By Using Fringe Reflectometry and Wavelet Transform 用条纹反射法和小波变换测量大尺寸晶片上沉积薄膜的表面形状和残余应力
相关领域
残余应力
材料科学
薄脆饼
薄膜
光学
反射计
复合材料
光电子学
纳米技术
计算机视觉
计算机科学
时域
物理
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| 其它 |
期刊： 作者：Chuen-Lin Tien; Chih-Kai Chang; Hong-Yi Lin 出版日期：2022-02-10 |
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