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 Growth behavior of intermetallic layers at the interface between Cu and eutectic Sn–Bi by grain boundary diffusion with the grain growth at solid-state temperatures Cu与共晶Sn-Bi界面金属间层的晶界扩散生长行为及晶粒在固态温度下的生长
相关领域
金属间化合物
材料科学
共晶体系
退火（玻璃）
晶界扩散系数
晶粒生长
晶界
热力学
等温过程
微观结构
冶金
合金
物理
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| 其它 |
期刊：Intermetallics 作者：O Minho; Yūki Tanaka; Equo Kobayashi 出版日期：2023-07-01 |
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