Next Generation TSMC-SoIC® Platform for Ultra-High Bandwidth HPC Application

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标题	Next Generation TSMC-SoIC® Platform for Ultra-High Bandwidth HPC Application 面向超高带宽HPC应用的下一代TSMC-SoIC®平台相关领域计算机科学带宽（计算）计算机体系结构计算机网络
网址	https://doi.org/10.1109/iedm50854.2024.10873473
DOI	10.1109/iedm50854.2024.10873473 doi
其它	期刊：2021 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) 作者：Yen‐Ming Chen; T. Ko; K. C. Ting; Sandeep Goel; A. Patidar; et al 出版日期：2024-12-07
求助人	mg 在 2025-03-04 16:06:04 发布自俄罗斯，悬赏 10 积分
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