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![]() 用于电子封装的具有优异低介电性能的超支化聚苯基硅氧烷改性环氧树脂的易于构建
相关领域
环氧树脂
材料科学
电介质
电子包装
复合材料
复合环氧材料
光电子学
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期刊:ACS Applied Polymer Materials 作者:Junchen Wu; X. San Liang; Liang Yu; Yuxue Zhu; Qunchao Zhang; et al 出版日期:2024-11-18 |
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