Low-temperature Cu-to-Cu electrode bonding by sintering Cu core-Ag shell nanoparticle paste

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标题	Low-temperature Cu-to-Cu electrode bonding by sintering Cu core-Ag shell nanoparticle paste 烧结铜核银壳纳米粒子浆料低温铜-铜电极键合相关领域材料科学烧结复合材料抗剪强度（土壤）纳米颗粒热导率金属冶金纳米技术环境科学土壤科学土壤水分
网址	https://doi.org/10.1016/j.mtcomm.2023.105463
DOI	10.1016/j.mtcomm.2023.105463 doi
其它	期刊：Materials Today Communications 作者：Seok-Hwan Chung; Jong Tae Kim; Sang Won Jeong 出版日期：2023-01-20
求助人	Ryan 在 2025-01-18 09:10:07 发布自河南，悬赏 10 积分
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European Review for Medical and Pharmacological Sciences

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