A differential geometry-based method for detecting etching defects in high-density interconnect IC substrates

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标题	A differential geometry-based method for detecting etching defects in high-density interconnect IC substrates 基于微分几何的高密度互连IC基板刻蚀缺陷检测方法相关领域电子线路计算机科学蚀刻（微加工）人工智能集成电路曲率互连印刷电路板边缘检测计算机视觉材料科学图像处理几何学图像（数学）数学光电子学工程类操作系统复合材料计算机网络电气工程图层（电子）
网址	https://doi.org/10.1117/12.3007244
DOI	10.1117/12.3007244 doi
其它	作者：Pingping Yu; Dan Huang; Hong Zhou; Yueming Hu 出版日期：2023-12-13
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