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Effect of Hot Forging Temperature and Diamond Volume Fraction on Tic Interface Evolution and Thermal Conductivity of Hot-Forged Ti-Coated Diamond/Cu Composites
热锻温度和金刚石体积分数对热锻Ti涂层金刚石/cu复合材料TiC界面演化和热导率的影响
相关领域
钻石
材料科学
热导率
体积分数
复合材料
锻造
热的
冶金
热力学
物理
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其它 |
期刊: 作者:Jingnan Ma; Rob Torrens; L. Bolzoni; Fei Yang 出版日期:2024-01-01 |
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