标题 |
Emerging Trend in Soft Electronics: Integrating Machine Intelligence with Soft Acoustic/ Vibration Sensors
软电子的新兴趋势:机器智能与软声/振动传感器的集成
相关领域
振动
数码产品
计算机科学
宽带
信号处理
信号(编程语言)
声学
声传感器
过程(计算)
材料科学
电子工程
工程类
数字信号处理
电气工程
电信
计算机硬件
物理
程序设计语言
操作系统
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊:Advanced Materials 作者:Jeng‐Hun Lee; Kang Hyuk Cho; Kilwon Cho 出版日期:2023-06-28 |
求助人 | |
下载 | 求助已完成,仅限求助人下载。 |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|