标题 |
Molecular dynamics simulations of tensile response for FeNiCrCoCu high-entropy alloy with voids
含孔洞FeNiCrCoCu高熵合金拉伸响应的分子动力学模拟
相关领域
空隙(复合材料)
材料科学
极限抗拉强度
复合材料
分子动力学
应变率
合金
位错
化学
计算化学
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DOI | |
其它 |
期刊:International Journal of Mechanical Sciences 作者:Tinghong Gao; Song Han; Bei Wang; Yue Gao; Yutao Liu; et al 出版日期:2022-10-02 |
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