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![]() 本征可拉伸高性能聚合物半导体的设计策略:结合大侧基的共轭刚性熔融环
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期刊:Journal of the American Chemical Society 作者:Deyu Liu; Jaewan Mun; Gan Chen; Nathaniel J. Schuster; Weichen Wang; et al 出版日期:2021-07-21 |
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