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标题
Microstructure evolution and interfacial bonding mechanisms of ultrasonically soldered sapphire/Al dissimilar joints using Sn-based solders
Sn基钎料超声焊接蓝宝石/Al异种接头的组织演变及界面结合机理
相关领域
材料科学 微观结构 焊接 复合数 金属间化合物 复合材料 合金 冶金 蓝宝石 抗剪强度（土壤） 图层（电子） 激光器 物理 光学 环境科学 土壤科学 土壤水分
网址
https://doi.org/10.1016/j.ceramint.2022.03.284
DOI
10.1016/j.ceramint.2022.03.284 doi
其它 期刊：Ceramics International
作者：Jiale Lv; Yong Xiao; Бо Лю; Bei Li; Jian Zhang; et al
出版日期：2022-07-01
求助人
古月 在 2025-02-22 17:50:37 发布自湖北，悬赏 10 积分
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