Preparation and characterization of antistatic packaging for electronic components based on poly(lactic acid)/carbon black composites

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标题	Preparation and characterization of antistatic packaging for electronic components based on poly(lactic acid)/carbon black composites 基于聚乳酸/炭黑复合材料的电子元器件抗静电封装的制备与表征相关领域抗静电剂炭黑材料科学复合材料复合数结晶度聚合物降级（电信）碳纤维计算机科学电信天然橡胶图层（电子）
网址	https://doi.org/10.1002/app.47273
DOI	10.1002/app.47273 doi
其它	期刊：Journal of Applied Polymer Science 作者：Thaís Ferreira da Silva; Fernanda Menezes; Larissa Stieven Montagna; Ana Paula Lemes; Fábio Roberto Passador 出版日期：2018-11-01
求助人	不止不落在 2024-10-18 17:34:04 发布自山东，悬赏 10 积分
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