Review of Bumpless Build Cube (BBCube) Using Wafer-on-Wafer (WOW) and Chip-on-Wafer (COW) for Tera-Scale Three-Dimensional Integration (3DI)

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标题	Review of Bumpless Build Cube (BBCube) Using Wafer-on-Wafer (WOW) and Chip-on-Wafer (COW) for Tera-Scale Three-Dimensional Integration (3DI) 使用晶圆上晶圆（WOW）和晶圆上芯片（COW）实现万亿级三维集成（3DI）的无凸块构建立方体（BBCube）综述相关领域薄脆饼炸薯条三维集成电路材料科学互连光电子学电气工程电子工程工程类电信
网址	https://www.mdpi.com/2079-9292/11/2/236
DOI	10.3390/electronics11020236 doi
求助人	MingandMin 在 2024-07-25 15:17:49 发布自山东，悬赏 20 积分
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