标题 |
Improving electromigration resistance of fine‐pitch redistributed layer (RDL) using graphene doped twinned copper composites
使用石墨烯掺合的孪生铜复合材料提高细间距再分布层(RDL)的电迁移阻力
相关领域
材料科学
电迁移
铜
复合材料
兴奋剂
图层(电子)
石墨烯
冶金
纳米技术
光电子学
|
网址 | |
DOI | |
求助人 | |
下载 | 求助已完成,仅限求助人下载。 |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|