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标题
3D Interconnected Boron Nitride Networks in Epoxy Composites via Coalescence Behavior of SAC305 Solder Alloy as a Bridging Material for Enhanced Thermal Conductivity
通过SAC305钎料合金的聚结行为作为增强热导率的桥接材料在环氧复合材料中的三维互连氮化硼网络
相关领域
材料科学 环氧树脂 复合材料 氮化硼 热导率 复合数 固化（化学） 聚结（物理） 焊接 天体生物学 物理
网址
https://www.mdpi.com/2073-4360/12/9/1954/pdf?version=1599022...
DOI
10.3390/polym12091954 doi
其它 期刊：Polymers
作者：Youjin Kim; Jooheon Kim
出版日期：2020-08-28
求助人
LeoChen 在 2024-06-26 22:22:48 发布自黑龙江，悬赏 10 积分
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