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 Chemical mechanical planarization of nanotwinned copper/polyimide for low temperature hybrid bonding 用于低温杂化键合的纳米孪晶铜/聚酰亚胺的化学机械平坦化
相关领域
化学
化学机械平面化
聚酰亚胺
铜
冶金
高分子化学
有机化学
图层（电子）
材料科学
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期刊：Journal of Electroanalytical Chemistry 作者：Pin-Syuan He; C. J. Tu; Kai-Cheng Shie; Chien-Yu Liu; Hsinyu Tsai; et al 出版日期：2024-09-01 |
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