标题 |
Microvias for Low Cost High Density Interconnects
用于低成本高密度互连的微孔
相关领域
计算机科学
可靠性工程
工程类
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其它 |
期刊:Circuit World 作者:John H. Lau; S.-W. Ricky Lee 出版日期:2003-06-01 |
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