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 A Solvent‐Free, Thermally Curable Low‐Temperature Organic Planarization Layer for Thin Film Encapsulation 一种用于薄膜封装的无溶剂热固化低温有机平坦化层
相关领域
化学机械平面化
材料科学
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丙烯酸酯
薄膜
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期刊：Small 作者：Yong Cheon Park; Hye Rin Shim; Kihoon Jeong; Seyoung Im 出版日期：2022-12-21 |
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