The influences of reactive nanoparticles alloying on grain boundary and melting properties about Sn3.0Ag0.5Cu solder

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标题	The influences of reactive nanoparticles alloying on grain boundary and melting properties about Sn3.0Ag0.5Cu solder 反应性纳米粒子合金化对Sn3.0Ag 0.5 Cu钎料晶界及熔化性能的影响相关领域材料科学焊接微观结构熔点扫描电子显微镜合金差示扫描量热法冶金纳米颗粒锡膏光学显微镜复合材料纳米技术热力学物理
网址	https://doi.org/10.1016/j.intermet.2021.107346
DOI	10.1016/j.intermet.2021.107346 doi
其它	期刊：Intermetallics 作者：Xin Gu; Hailong Bai; Dongdong Chen; Lingyan Zhao; Jianhong Yi; et al 出版日期：2021-11-01
求助人	kim 在 2024-05-20 16:10:59 发布自江苏，悬赏 10 积分
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