| 标题 |
 Stress-warping relation in thin film coated wafers 薄膜涂层晶片的应力-翘曲关系
相关领域
材料科学
薄脆饼
图像扭曲
薄膜
曲率
有限元法
压力（语言学）
复合材料
非线性系统
各向异性
光电子学
光学
结构工程
纳米技术
计算机科学
几何学
工程类
人工智能
数学
哲学
物理
量子力学
语言学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Modelling and Simulation in Materials Science and Engineering 作者：J. Schicker; Wasim Ahmed Khan; Thomas Arnold; C. Hirschl 出版日期：2016-12-28 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成，仅限求助人下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
请叫我风吹麦浪
科研小民工
爱静静
劲秉
nozero
zho
持卿
迟大猫
bc
昏睡的蟠桃
cdercder
迷人秋烟
子车茗
一蓑烟雨任平生
Singularity
默默地读文献
彭于彦祖
pluto
顽强的小刘
Loooong
皖公网安备34019202002308
