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 Design and Analysis of Dual-Band Resonance Inductive Coupling for Wireless Power Transfer and Near-Field Wireless Communication Applications 用于无线功率传输和近场无线通信应用的双频段谐振电感耦合的设计与分析
相关领域
计算机科学
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期刊：IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 作者：Ding‐Bing Lin; Chang‐Keng Lin; Chia-Yu Wang; Yu-Lin Cheng 出版日期：2021-09-16 |
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