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Electroless Copper Plating on a Cotton Surface: Effect of Metal Ion Ligand Stability Constant on Reduction Deposition
棉表面化学镀铜:金属离子配体稳定常数对还原沉积的影响
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期刊:Langmuir 作者:Tao Jiang; Jiajia Wan; Yuting Zong; Chengmei Gui; Zhenming Chen; et al 出版日期:2024-07-22 |
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