Study of copper thick film metallization on aluminum nitride

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标题	Study of copper thick film metallization on aluminum nitride 氮化铝上铜厚膜金属化的研究相关领域铜材料科学扫描电子显微镜铝粘附氮化物能量色散X射线光谱学冶金复合材料图层（电子）
网址	https://doi.org/10.1016/j.scriptamat.2019.09.029
DOI	10.1016/j.scriptamat.2019.09.029 doi
其它	期刊：Scripta Materialia 作者：Jiří Hlína; Jan Řeboun; Aleš Hamáček 出版日期：2019-10-01
求助人	饱满的雪柳在 2024-12-26 17:35:35 发布自福建，悬赏 10 积分
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