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Equipment-friendly encapsulation structure of SiO2/Cu for efficient infrared shield
用于高效红外屏蔽的设备友好型SiO2/Cu封装结构
相关领域
电磁屏蔽
材料科学
铜
红外线的
电阻率和电导率
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期刊:Materials & Design 作者:Xiaonan Li; Tianpeng Li; Aiqiang Guo; Wenjia Su; Xinbao Gao 出版日期:2022-01-20 |
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