Stress-induced warpage estimation of advanced semiconductor copper interconnect processes

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标题	Stress-induced warpage estimation of advanced semiconductor copper interconnect processes 先进半导体铜互连工艺的应力诱导翘曲估计相关领域互连材料科学压力（语言学）铜半导体电子工程结构工程冶金可靠性工程复合材料光电子学工程类电信语言学哲学
网址	https://doi.org/10.1016/j.ijmecsci.2024.109744
DOI	10.1016/j.ijmecsci.2024.109744 doi
其它	期刊：International Journal of Mechanical Sciences 作者：Chang‐Chun Lee; Yen-Hung Lin; Dei-Pei Yang 出版日期：2024-09-01
求助人	LL 在 2024-11-10 22:27:21 发布自湖北，悬赏 10 积分
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