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 Fibrous Epoxy Substrate with High Thermal Conductivity and Low Dielectric Property for Flexible Electronics 用于柔性电子产品的高电导率和低介电性能纤维环氧树脂基片
相关领域
材料科学
数码产品
柔性电子器件
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期刊：Advanced electronic materials 作者：Xiaoliang Zeng; Lei Ye; Kun Guo; Rong Sun; Jianbin Xu; et al 出版日期：2016-02-11 |
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