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标题
Study of Interaction Between Reflow Solder Flux and Humidity in Relation to Failures in Electronics
回流焊助焊剂与湿度相互作用与电子设备故障的关系研究
相关领域
数码产品 焊接 湿度 焊剂(冶金) 关系(数据库) 材料科学 工程类 电气工程 复合材料 计算机科学 冶金 物理 气象学 数据库
网址
DOI
10.1109/tcpmt.2024.3369076 doi
其它 期刊:IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology
作者:Anish Rao Lakkaraju; Hélène Conseil-Gudla; Rajan Ambat
出版日期:2024-02-23
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高挑的白羊 在 2025-02-21 14:41:14 发布自广东,悬赏 10 积分
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